Pasta Térmica/Filme de Sílica Térmica

Características:

-Seleção de filme de sílica térmica, tem como principal objetivo  reduzir a resistência térmica de contato entre a fonte de calor e superfícies de dissipador de calor em superfícies de contato.
-Use para a placa de controlo, motor, eletrónica, mecânica automática, host do computador, laptops, dvd, vcd, tampa, set-top boxes, led ic smd dip e qualquer módulo de refrigeração que necessitam de ser preenchidos e materiais para produtos elétricos e eletrónicos.
-Maleabilidade macia, com um pouco de viscosidade.
-Isolamento forte e excelente desempenho.
-Material: silicone condução
-Condutividade térmica: 3.2 (com/M-K)
-Temperatura contínua: -40 graus celsius ~ 200 graus celsius
-Tensão de quebra:> 4kv
-Resistência à tração: 180kgf/cm2
-Cor: Azul
-Dimensões: 100x100x0.5mm